クアルコムは、次世代フラッグシップ向け半導体「Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6」に過熱問題があるとの一部報道について、「不正確だ」と発表しました。韓国メディアが、サムスン電子が同チップの搭載見送りを検討していると伝えたことを受けたものです。
クアルコムの声明
クアルコムは報道機関の取材に対し、次のようにコメントしています。
- 「Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6の熱問題に関する最近の報道は不正確です」
- 「次世代フラッグシッププラットフォームの革新性と強い勢いに誇りを持っており、世界のOEM各社と緊密に協力して最高級のユーザー体験を提供し続けています」
さらに、クアルコムのドン・マクガイア最高マーケティング責任者（CMO）はSNSへの投稿で、「8 Elite Gen 6にシステム的な熱問題はない」と改めて強調しました。
同氏は「OEM各社は製品投入に合わせてプラットフォームを継続的に調整しており、さまざまな用途で価値を最適化するため、性能と電力のバランスを常に図っている。我々は協力して最善のものを届けている」と述べています。
報道の背景とチップの仕様
韓国発の報道では、サムスン電子がクアルコムと過熱問題への対応について協議しているとされ、自社開発の「Exynos 2700」の採用を含め選択肢を検討していると伝えられていました。
Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6は、5GHzで動作する2つのコアを搭載し、すでに高性能な前世代のGen 5と比べてCPUとGPUの性能を大幅に向上させたとされています。
同チップの搭載がすでに確認されている端末には、Motorola Signature 27、Xiaomi 18、Redmagic 12 Pro Plus、Honor Magic 9 Pro Max、OnePlus 16などがあります。
