中国のAIチップ企業、后摩智能（Houmo AI）は、総額数十億人民元に達するシリーズB資金調達を完了したと正式に発表しました。11月4日に明らかになったものです。調達資金は、端末側（エッジ）で大規模言語モデル（LLM）を動かすためのAIチップの研究開発や量産、エコシステムの拡大に充てられます。
ポイント
- 后摩智能が数十億人民元規模のシリーズB調達を完了
- 過去1年間で複数の大型調達を実施したうちの一つ
- 川上・川下の産業資本に加え、国有資本や国際投資家も出資
- 既存株主の複数が追加出資を選択
- 調達資金はエッジ向けAIチップの開発・量産・エコシステム拡大に活用
調達の概要
今回の調達には、川上・川下にわたる有力な産業資本が参加したほか、国有資本や国際投資家も加わりました。複数の既存株主も追加出資を選んでいます。
同社は計算・記憶一体型のAIチップ分野を代表する企業です。この資本構成は、国内外の資本市場が同社の独自技術路線と商業化の見通しを評価していることを示すとしています。
端末側LLM向けチップの需要
端末側で大規模モデルを動かすには、高い計算能力と低消費電力を両立するチップが求められます。計算・記憶一体型などの新しい技術アーキテクチャは、研究室から市場へ移行する動きが加速しているということです。
業界分析によると、今回の資金注入は、后摩智能が次世代の端末側大規模モデル向けAIチップの研究開発・改良、量産・出荷、エコシステム拡大を進めるための資金保障になります。業界全体が規模化の実現に向けた重要な段階に進みつつあることも示しています。
