インド政府は、iPhone FoldとiPhone 18 Proに搭載される新しいモデムチップにより、モバイルデータ速度が向上する見込みだと発表しました。
iPhone 17の出荷がまだ始まっていない中、次のモデルに関する情報が報じられています。最新の報告によれば、iPhone FoldとiPhone 18 ProにはA20チップが搭載される予定です。このチップは2ナノメートルプロセスで製造され、より高速なモバイルデータ通信が可能になるということです。
A20チップは、iPhone FoldとiPhone 18に搭載される予定です。iPhone 17モデルはTSMCの3ナノメートルプロセスを使用していますが、来年には2ナノメートルチップが採用される見込みです。これにより、Appleは最先端のスマートフォンプロセッサーチップの設計でリードを取る方針です。
台湾の商業時報によれば、MacBook ProとVision Proも2ナノメートル技術を採用する予定です。来年、iPhone 18はTSMCの最新2ナノメートルプロセスで製造されたA20チップを採用し、WMCMの先進的なパッケージング技術を使用するということです。サプライチェーンによると、MacBook Proに使われるM6チップとVision ProのR2チップもこの技術に従う見込みです。
最近の報告では、AppleのC1チップがこれまでのiPhoneに使用されていたQualcomm製よりも遅いことが明らかになり、iPhone Airのモバイルデータ速度が低下するのではないかと懸念されていました。AppleはC1Xバリアントを導入し、C1の「最大2倍の速度」と発表しました。
しかし、両チップともmmWave 5Gをサポートしておらず、商業時報によれば、来年のiPhoneにはこの高速モバイルデータ標準をサポートするC2バージョンが使用される予定です。Appleは最新のQualcommチップを上回ることを目指す方針です。
報告では、「ハイエンドモデル」にこのチップが搭載されると明記されており、iPhone FoldとiPhone 18 Proに限定される可能性があります。
iPhone 18 Proは、ディスプレイ内にFace IDを搭載し、Dynamic Islandを小さなパンチホールカメラスロットに置き換えると予想されています。一方、iPhone FoldはサイドボタンにTouch IDを搭載する見込みです。