海外のIT系情報サイトなどは、韓国のサムスン電子が開発中とされる次期折りたたみ式スマートフォン「Galaxy Z Flip 8」の予測画像が公開されたと発表しました。前モデルからデザインの大きな変更はないとみられています。
IT系情報サイトなどが公開した予測画像によりますと、「Galaxy Z Flip 8」は、前モデルの「Galaxy Z Flip 7」と外側の画面配置や折りたたみ部分の構造がほぼ同じ設計になっているということです。
展開時の本体サイズは、高さ166.8ミリ、幅75.4ミリ、厚さ6.6ミリと予測されています。折りたたんだ際の厚さが0.5ミリ薄くなる以外は、画面やカメラの配置を含めて前モデルとほぼ同じ仕様になるとしています。
サムスン電子は現在、画面の幅を広げた「Galaxy Z Fold」シリーズや、3つ折りの新たな端末の開発など、多様な形状のスマートフォンに注力する方針です。このため、今回のモデルチェンジは小規模な改良にとどまるという見方が出ています。
また、内蔵メモリーやプロセッサーなどの性能向上については明らかになっていません。近年、メモリー部品の価格が上昇していることから、大幅な性能向上は見送られる可能性があるということです。バッテリーの配置についても、前モデルを踏襲する方針だと伝えられています。
一方で、競合するモトローラが開発中の折りたたみ式スマートフォン「Razr（レーザー）」の次期モデルは、本体が0.6ミリ厚くなると報告されています。これに対し、サムスン電子の次期モデルは薄型化を維持しており、今後の正式な発表や機能の拡充が注目されています。