Appleは現在、台湾のTSMCと独占的に提携し、Mシリーズチップを製造しています。しかし、アナリストのミンチー・クオ氏によれば、Appleは2027年からIntelを新たな重要な供給パートナーとして加える可能性があると発表しました。
IntelがAppleのMシリーズチップの製造を2027年に開始する可能性があるということです。AppleはiPhone、iPad、Macなどの各種Appleシリコンチップの製造で、台湾のTSMCと強固なパートナーシップを築いています。
しかし、クオ氏によれば、AppleはIntelを新たなパートナーとして加え、製造の多様化を図る方針です。新たな投稿によると、Intelは2027年にAppleの最下位のMプロセッサの出荷を開始すると予想されています。
Appleは以前、Intelと秘密保持契約（NDA）を締結し、18AP PDK 0.9.1GAを取得しました。主要なシミュレーションと研究プロジェクト（PPAなど）は期待通りに進んでおり、Appleは現在、2026年第1四半期に予定されているPDK 1.0/1.1のリリースを待っています。Appleの計画では、Intelが18APの先進ノードを使用した最下位のMプロセッサを2027年第2四半期から第3四半期に出荷開始する予定ですが、実際のスケジュールはPDK 1.0/1.1の受領後の開発進捗に依存するということです。
クオ氏によれば、「最下位のMプロセッサ」とは標準のMクラスチップ、すなわちM5を指し、M5 Pro、M5 Max、M5 Ultraは含まれません。
クオ氏によると、TSMCは引き続きAppleの高性能チップやiPhoneクラスのチップ（A19やA19 Proなど）のパートナーであり続ける見込みです。しかし、おそらくM7チップから、Intelが新たなパートナーとして参入する可能性があるということです。
クオ氏は、これがAppleにとって2つの理由で良い動きであるとしています。