アメリカのIT大手グーグルと半導体大手インテルは、AI向けインフラの利用や専用半導体の共同開発において、複数年にわたる提携を拡大したと発表しました。
アメリカの半導体大手インテルは、イーロン・マスク氏が率いるスペースXやテスラがテキサス州に建設を計画する新たな半導体工場「テラファブ」のプロジェクトに参画すると発表しました。
インテルは、競合のNvidiaが人気を博しているグラフィックス処理装置(GPU)の生産を開始すると発表しました。この新たな取り組みは、インテルのCEOが顧客の需要に基づく戦略を構築する方針を示しています。
インテルの最新チップがAppleのM5チップをマルチコアスコアで上回ったと発表しましたが、この優位性は短期間に終わる見込みです。
2025年の米国半導体業界は、企業のリーダーシップ変更やAIチップ輸出規制の見直しなど、多くの変化がありました。この記事では、2025年における主な出来事を振り返ります。
インテルは携帯型ゲーム機向けの新しいプラットフォームと専用チップを開発する方針を発表しました。このプラットフォームは、インテルのCore Series 3プロセッサを基に構築されます。
アップルが2028年からインテルにiPhone用チップの生産を委託する可能性があると報じられました。現在、チップ生産は主に台湾のTSMCが担当しています。
Appleは現在、TSMCと提携してMシリーズチップを製造していますが、2027年からIntelを新たな供給パートナーとして加える可能性があると報じられました。
インテルは第3四半期の業績で市場予想を上回り、収益増加と大規模投資により株価が上昇しました。特にファウンドリ事業が今後の成長の鍵として注目されています。
インテルは、新しいプロセッサ「パンサー・レイク」を発表し、18A半導体技術を用いた初のチップを公開しました。これは、インテルのコア事業に焦点を当てた戦略の一環です。