アメリカの半導体大手AMDは、世界最大規模のAI開発機関の需要に応えるため、競合するエヌビディアに対抗する最新のラック型システム「Helios（ヘリオス）」を発表しました。
AMDのリサ・スー最高経営責任者（CEO）は、サンフランシスコで開催されたAI関連のイベントに登壇しました。この中で、年内に出荷を予定している新たなAIラックシステム「Helios」の概要を説明したほか、マイクロソフトなど顧客企業の拡大を強調しました。また、AI業界の膨大な計算需要を満たすために設計された最新の半導体チップもあわせて披露しています。
ラック型システムとは、多数のプロセッサーを一つの高性能なユニットに統合した機器のことです。主にデータセンターに設置され、AIモデルの学習や実行など、負荷の高い計算処理を担うということです。
スーCEOは「Helios」について、「IT業界で最高性能を誇るAIラックだ」と述べました。そのうえで、「世界で最も要求の厳しい最先端のAIモデルを、大規模に学習・実行するために構築された」としています。同社によれば、このシステムは主要なAI企業によって、ギガワット規模の電力消費を伴う大規模な環境で導入される予定だということです。
この市場ではこれまで、エヌビディアが提供するシステムが圧倒的なシェアを占めてきました。AMDは今回の発表により、この分野への本格的な参入を狙う方針です。一部の報道によれば、「Helios」の性能指標はエヌビディアの製品を上回る項目もあり、十分な競争力を持つとみられています。
「Helios」は、オープンAI、メタ、オラクル、アンスロピック、マイクロソフトといった著名なIT企業がすでに導入を計画しています。マイクロソフトのサティア・ナデラCEOは、自社のクラウドサービス「Azure（アジュール）」の基盤を「Helios」で拡張する方針を示しました。また、アンスロピックとAMDは、新しいラックシステムを通じて最大2ギガワット規模の画像処理半導体（GPU）を導入する戦略的提携を発表しています。
さらにAMDは、データセンター向けに高度な計算処理を担う新型CPU「Venice-X」も発表しました。この製品は2027年に市場へ投入される予定だということです。
スーCEOは半導体業界の今後の見通しについても言及し、2030年までにAI向け半導体が市場全体で極めて大きな割合を占めるとの予測を示しました。自律的に思考して行動する「エージェントAI」の台頭により、計算需要が飛躍的に増加しているためだとしています。
同氏は、「エージェントAIに指示を出すと、推論やツールの呼び出し、データへのアクセスなど数十のステップを問題解決まで繰り返すため、膨大な数のGPUが必要になる」と説明しました。
そのうえで、「2030年までにAIアクセラレーター（処理加速器）の市場規模は約1兆4000億ドル（約217兆円）に達すると予想している。これは現在の半導体市場全体の規模に匹敵する」と述べました。
最後に、「AIのアルゴリズムはまだ初期段階にあり、作業負荷の性質も変化し続けている。そのため、柔軟なプログラムが可能なGPUが、今後も市場の大部分を占めると予想している」と強調しました。