アメリカの半導体大手AMDは、競合のエヌビディアに対抗するため、大規模なAI開発に向けた最新のラック型システム「Helios」を発表しました。2030年までに急拡大するAI半導体市場でのシェア獲得を目指す方針です。
米国政府が半導体の輸出規制を検討していると報じられました。AIチップの輸出には政府の承認が必要になる可能性があります。
メタはAMDから最大11兆円相当のチップを購入する契約を発表しました。これはAIインフラの強化と「パーソナルスーパーインテリジェンス」の実現を目指すものです。
CES 2026では、NvidiaやAMDなどの主要企業が新技術を発表しました。AIやロボティクスが注目を集める中、物理的AIの進化が強調されました。
CES2026がラスベガスで開催され、NvidiaやAMDなどの企業がAI技術を中心に新製品を発表しました。インド政府はAI技術の物理的世界への影響を強調しています。
CES2026がラスベガスで開催され、NvidiaやAMDなどの企業がAI関連の新技術や製品を発表しました。AIの進化が注目される中、各社の戦略が明らかになりました。
インテルは携帯型ゲーム機向けの新しいプラットフォームと専用チップを開発する方針を発表しました。このプラットフォームは、インテルのCore Series 3プロセッサを基に構築されます。
AMDはCES 2026で新しいAIプロセッサを発表し、AIを活用した個人向けコンピュータの未来を示しました。新しいRyzen AI 400シリーズは、マルチタスクとコンテンツ作成で優れた性能を発揮します。
AMDとOpenAIが提携を発表し、OpenAIはAMDの株式を利用してチップ購入を行うことになりました。この取引は、AMDの市場シェア拡大に寄与する可能性があります。
AMDは、OpenAIに対し6ギガワットの計算能力を供給する契約を締結したと発表しました。これにより、数兆円規模の収益が見込まれます。
