台湾の半導体メーカー、メディアテックは、スマートフォン向けの新しい半導体チップ「Dimensity 7450」と、折りたたみ式スマートフォンに特化した「Dimensity 7450X」を発表しました。
メディアテックが新たに発表した2種類のチップは、従来モデルの改良版に位置づけられるということです。基本的な処理能力を担う回路の構成は従来と同じですが、通信機能が大きく向上しています。
最新の5G通信規格に対応した部品を採用することで、電力の消費を抑えながら、移動中の通信性能を改善したとしています。また、AI（人工知能）の処理能力も最大で7％向上したということです。チップに内蔵された専用の回路が、カメラの画像処理などのAI機能をより速く、少ない電力で実行できるとしています。
メディアテックによりますと、「Dimensity 7450」は一般的なスマートフォン向けに設計されているのに対し、「Dimensity 7450X」は折りたたみ式のスマートフォン向けに特化しているということです。
このうち「Dimensity 7450X」については、アメリカの通信機器大手モトローラが2026年に発売するとみられる、価格を抑えた折りたたみ式スマートフォンに搭載される見通しだということです。