台湾のメディアテックは、スマートフォン向けの新型半導体チップ2種類を発表しました。通信機能やAI処理能力が向上し、折りたたみ式スマホに特化したモデルも含まれています。
アメリカのAI開発大手「オープンAI」が、従来のアプリに代わってAIエージェントを搭載した独自のスマートフォンを開発している可能性があるとする予測を、著名な業界アナリストが発表しました。2028年の量産開始が予測されています。
MediaTekは、新しいDimensity 9500sとDimensity 8500チップセットを発表しました。これらは、Androidの「フラッグシップキラー」スマートフォン向けに設計されています。
メディアテックは、2026年初頭に発売予定のChromebook用チップ「Kompanio 540」を発表しました。このチップはバッテリー寿命を35%向上させ、ファンレスでの動作を可能にするということです。
メディアテックは、新しいフラッグシップSoC「Dimensity 9500」を年内に発表すると発表しました。このプロセッサは、ゲーム性能とAI処理能力の向上を特徴としています。
