アメリカのIT大手アップルは、半導体大手のブロードコムと300億ドル（約4兆6500億円）以上の複数年契約を結び、アップル製品向けとなる150億個以上の米国製通信用半導体を開発・製造すると発表しました。
この契約に基づき、アップルはコロラド州フォートコリンズにあるブロードコムの製造拠点の拡張を支援するため、15億ドル（約2325億円）の設備投資を行うとしています。ブロードコムは、iPhone向けの通信部品を供給する主要な取引先であり、今回の提携により両社の関係がさらに強化されるということです。
今回の合意は、アップルが向こう4年間でアメリカ経済に総額6000億ドル（約93兆円）を投資するという事業戦略の一環です。この国内投資の拡大は、トランプ前政権からの強い要請に応える形で打ち出された方針です。
トランプ前大統領は昨年、iPhoneの主要な製造拠点をアメリカ国内に移さない限り、アップル製品に新たな関税を課すと警告していました。その後、この方針は撤回され、現在もiPhoneの組み立ては海外で行われています。
アップルは、ブロードコムとの提携によって「アメリカ国内で数百人規模の雇用創出につながる」としています。一方で、300億ドル（約4兆6500億円）という巨額の投資規模に比べると、雇用の増加数は比較的小規模にとどまるという見方も出ています。