アメリカのIT大手アップルは、半導体大手ブロードコムと300億ドル（約4兆6500億円）規模の契約を結び、アメリカ国内で通信用半導体を製造すると発表しました。国内投資を拡大する同社の戦略の一環とみられます。
オープンAIは、ブロードコムと共同開発した同社初となる独自のAI向け半導体「ハラペーニョ」を発表しました。AIの推論処理に特化しており、運用コストの削減を図るねらいがあります。
アメリカのAI開発企業Anthropicは、AIモデルの需要急増に対応するため、GoogleおよびBroadcomと計算処理能力の増強に向けた新たな契約を結んだと発表しました。
オープンAIは、ブロードコムとAIアクセラレータハードウェアで提携したと発表しました。これにより、2026年から2029年にかけてデータセンターに導入される予定です。
