インテルは、新しいプロセッサ「パンサー・レイク」を発表し、18A半導体技術を用いた初のチップを公開したと発表しました。これは、インテルの次世代「インテル コア ウルトラ」プロセッサファミリーに属し、アリゾナ州チャンドラーのファブ52施設で生産される予定です。このプロセッサは年内に出荷開始予定です。
インテルのCEOであるリップ・ブー・タン氏は、半導体技術の大きな進歩が未来を形作るとし、「次世代コンピュートプラットフォームと最先端のプロセステクノロジー、製造、先進的なパッケージング能力が、インテルのイノベーションを促進する」と述べています。
また、インテルは18A技術を用いた初のサーバープロセッサ「Xeon 6+」も発表しました。こちらは2026年上半期に発売される予定です。
タン氏はCEO就任後、コア事業に焦点を当て、エンジニアリング重視の文化を復活させる方針を示しています。今回の発表は、インテルが国内で最も先進的なチップ製造プロセスを持つことを強調しています。
アメリカ政府は8月にインテルの株式の10％を取得し、タン氏とトランプ大統領が半導体製造の国内回帰について協議したことが報じられています。
この内容は、ファブ52の開業時期を訂正したものです。