アメリカのIT大手アップルは、水曜日に開かれたイベントで、同社初となる折りたたみ式スマートフォン「Duo」を発表し、画面を折り曲げるための重要な部品であるヒンジ（ちょうつがい）の設計と製造に、AI＝人工知能や3Dプリンターを活用したと発表しました。
折りたたみ式のスマートフォンは、消費者からの期待が高い一方で、従来の端末に比べて開閉による消耗が激しく、耐久性の確保が業界全体の大きな課題となっていました。
アップルによりますと、今回の新製品では折りたたみ式特有の劣化を防ぐため、革新的な保護技術を設計に取り入れたということです。同社のハードウェア担当責任者であるジョニー・スルージ氏は、特にヒンジ部分の製造工程において最新の技術を導入したとしています。
具体的には、製造時にAIのアルゴリズムを用いて、個々のヒンジと本体の部品が完璧に噛み合うよう精密な調整を行っているということです。さらに、特殊なレーザーで部品の形状を読み取り、3Dプリンターを使って特殊な樹脂を最大25層にわたって重ねることで、表面のわずかな波打ちを取り除く処理を施したとしています。
また、画面の反射や光の映り込みを大幅に抑える特殊な加工技術や、耐久性を高めるための多層構造も採用したということです。
アップルとしては、最先端の技術を駆使することで折りたたみ式スマートフォンの弱点である耐久性を克服し、新たな市場を開拓する方針です。これらの保護技術が、長期的な使用においてどの程度の効果を発揮するのか、今後の動向が注目されます。
