iPhone 17 Proの初の分解が行われ、大きなカメラセンサーと修理しやすい設計が明らかになったと発表しました。YouTubeチャンネル「REWA Technology」は、約9分間の動画でiPhone 17 Proの分解過程を紹介しています。
この動画では、吸引ツール、少量のアルコール、開封用ピックを使い、iPhone 17 Proを開封しています。内部には大きなグラフェンパッドがあり、熱の放散を助ける構造が確認されました。
分解の過程で、iPhone 17 Proは14本のネジを使用し、接着剤が少ないことが分かりました。これにより「修理に優しい」とされ、修理のしやすさが向上しているということです。
また、分解により、前後のカメラモジュールに大きなセンサーが搭載されていることが明らかになりました。特に前面カメラモジュールでは、iPhone 16 Proと比較してドットプロジェクターとフラッドイルミネーターの位置が逆になっているということです。
マザーボードについては、より密集した配置で、装置内に水平に配置されていることが分かりました。これにより「落下保護が向上する可能性がある」としています。
注目すべき点として、NANDメモリチップの位置がマザーボードの片側でA19チップと部分的に重なっていることが挙げられます。これにより「ストレージのアップグレードのためにNANDを加熱するのがより難しくなる可能性がある」とし、iPhoneのメインチップを損傷するリスクがあることを指摘しています。
全体として、iPhone 17 Proは以前のモデルよりも修理が容易である可能性があるとしていますが、新しいコネクタの存在により、いくつかの部品の分解がよりリスクが高く、損傷しやすい部分があるとしています。
