オープンAIは、新たなハードウェアパートナーを得たと発表しました。
AI研究所であるオープンAIは、半導体企業ブロードコムと提携し、10ギガワット相当のカスタムAIアクセラレータハードウェアを開発することを明らかにしました。これらのAIアクセラレータラックは、2026年から2029年にかけてオープンAIのデータセンターおよびパートナーデータセンターに導入されるということです。
オープンAIはプレスリリースで、「独自のチップやシステムを設計することで、最先端のモデルや製品の開発から得た知見を直接ハードウェアに組み込むことができ、新たな能力と知能のレベルを引き出すことができる」としています。
契約の詳細は明らかにされていませんが、フィナンシャル・タイムズはこの取引がオープンAIにとって約3500億円（約5兆4000億円）に上る可能性があると推定しています。
これは、オープンAIが最近数週間で行ったインフラストラクチャー契約の最新のものです。
先週、オープンAIはAMDから追加で6ギガワットのチップを購入する契約を発表しました。この契約は数兆円規模に上るということです。また、9月にはNvidiaがオープンAIに対して1000億円（約1兆6500億円）の投資を発表し、10ギガワット相当のNvidiaハードウェアを利用する意向書を交わしたとされています。
さらに、オープンAIは9月にOracleと3000億円（約4兆9500億円）規模のクラウドインフラストラクチャー契約を結んだと伝えられていますが、両社ともにこの取引を確認していません。
テッククランチはオープンAIに詳細を求めました。